“Nesilsel bir değişimi temsil eden yapay zekâ, bilişimin herkes için daha yeterli bir geleceğin temelini teşkil ettiği yeni bir global genişleme çağına yol açıyor” diye belirten Intel CEO’su Pat Gelsinger, kelamlarına şöyle devam etti:
“Geliştiriciler için bu, mümkün olanın hudutlarını zorlamak, dünyanın en büyük zorluklarına yönelik tahliller üretmek ve yeryüzündeki herkesin hayatını uygunlaştırmak için büyük toplumsal ve ticari fırsatlar üretiyor.”
Geliştiricilere yönelik aktifliğin açılışında yaptığı sunumda Gelsinger, Intel’in yapay zekâ yeteneklerini donanım eserlerine nasıl taşıdığını ve açık ve çok mimarili yazılım tahlilleri aracılığıyla nasıl erişilebilir hale getirdiğini gösterdi.
Gelsinger ayrıyeten yapay zekânın “silikon ve yazılımın büyüsüyle büyüyen bir ekonomi” olan “Silikonomi”nin gelişmesine yardımcı olduğunun da altını çizdi. Bugün silikonun beslediği 574 milyar dolarlık sanayi, yaklaşık 8 trilyon dolar kıymetinde global bir teknoloji iktisadına güç veriyor.
SİLİKON, PAKETLEME VE MULTI-CHIPLET ÇÖZÜMLERİNDEKİ YENİ GELİŞMELER
İş silikon inovasyonuyla başlıyor. Intel’in dört yılda beş düğümlü süreç geliştirme programında işlerin yolunda olduğunu belirten Gelsinger, Intel 7’nin halihazırda yüksek hacimli üretimde olduğunu, Intel 4’ün üretime hazır olduğunu ve Intel 3’ün bu yılın sonunda piyasaya sürüleceğini açıkladı.
Gelsinger ayrıyeten Intel’in 2024’te istemci bilgisayar pazarına girecek olan Arrow Lake işlemcisi için birinci test çiplerini içeren bir Intel 20A plakayı da gösterdi. Intel 20A, Intel’in art taraf güç dağıtım teknolojisi olan PowerVia’yı ve RibbonFET ismi verilen her tarafı kapılı (gate-all-around) yeni transistör dizaynını içeren birinci süreç düğümü olacak. PowerVia ve RibbonFET’ten de yararlanan Intel 18A, 2024’ün ikinci yarısında üretime hazır olma yolunda ilerliyor.
Intel’in Moore Maddesi’ni ileriye taşımasının bir öteki yolu da yeni materyaller ve Intel’in bu hafta duyurduğu bir atılım olan cam alt katmanlar üzere yeni paketleme teknolojileridir. Cam alt katmanlar, bu on yılın sonunda piyasaya sürüldüğünde, yapay zekâ üzere data ağır, yüksek performanslı iş yüklerine olan gereksinimi karşılamaya yardımcı olmak için bir paket üzerindeki transistörlerin daima ölçeklendirilmesine imkan tanıyacak ve Moore Maddesi’nin 2030’un ötesine geçmesini sağlayacak.
Intel ayrıyeten Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ile üretilmiş bir test çipi paketini de sergiledi. Gelsinger, Moore Maddesi’nin bir sonraki dalgasının çoklu çipletli paketlerle ve açık standartların IP entegrasyonundaki sürtünmeyi azaltması durumunda beklenenden daha da erken geleceğini söyledi. Geçen yıl oluşturulan UCIe standardı, farklı satıcılardan gelen çipletlerin birlikte çalışmasına imkan tanıyarak çeşitli yapay zekâ iş yüklerinin genişletilmesi için yeni dizaynları mümkün kılacak. Açık spesifikasyon, 120’den fazla şirket tarafından destekleniyor.
Test çipi, Intel 3 üzerinde üretilen bir Intel UCIe IP çipiyle TSMC N3E süreç düğümünde üretilen bir Synopsys UCIe IP çipini birleştirdi. Çipletler, gömülü çoklu kalıp orta temas köprüsü (EMIB) gelişmiş paketleme teknolojisi kullanılarak bağlandı. Bu tanıtım; TSMC, Synopsys ve Intel Foundry Services’ın UCIe ile açık standart tabanlı bir çiplet ekosistemini destekleme taahhüdünü vurguluyor.
PERFORMANSI ARTIRMAK VE YAPAY ZEKÂYI HER YERE YAYMAK
Gelsinger, bugün Intel platformlarında geliştiriciler için mevcut olan yapay zekâ teknolojisi yelpazesine ve bu yelpazenin önümüzdeki yıl içinde nasıl kıymetli ölçüde genişleyeceğine dikkat çekti.
Yakın tarihli MLPerf AI çıkarım performans sonuçları, Intel’in en büyük, en kuvvetli üretken yapay zekâ ve büyük lisan modelleri de dahil olmak üzere yapay zekâ sürekliliğinin her basamağını ele alma konusundaki kararlılığını daha da güçlendiriyor. Sonuçlar ayrıyeten Intel Gaudi2 hızlandırıcısını, yapay zekâ bilişimi gereksinimleri için piyasadaki tek uygun alternatif olarak öne çıkarıyor. Gelsinger, büyük bir yapay zekâ harika bilgisayarının büsbütün Intel Xeon işlemciler ve 4.000 Intel Gaudi2 yapay zekâ donanım hızlandırıcısı üzerine kurulacağını ve ana müşterinin Stability AI olacağını açıkladı.
Alibaba Cloud’un Teknolojiden Sorumlu Lideri Zhou Jingren ise, Alibaba’nın yerleşik yapay zekâ hızlandırmalı 4. Kuşak Intel® Xeon® işlemcileri “üretken yapay zekâ(mız) ve büyük lisan modeli(miz) olan Alibaba Cloud’un Tongyi Temel Modelleri”ne nasıl uyguladığını açıkladı. Jingren, Intel’in teknolojisinin “yanıt müddetlerinde ortalama 3 kat hızlanmayla kayda bedel iyileşmeler” sağladığını belirtti.1
Intel ayrıyeten yeni kuşak Intel Xeon işlemcilerin ön gösterimini yaparak, 14 Aralık’ta piyasaya sürülecek olan 5. Jenerasyon Intel® Xeon® işlemcilerin tıpkı ölçüde güç kullanarak dünyanın bilgi merkezlerine performans iyileştirmeleri ve daha süratli bellek kombinasyonu getireceğini de açıkladı. 2024’ün birinci yarısında piyasaya sürülecek olan e-çekirdek verimliliğine sahip Sierra Forest, 4. Jenerasyon Xeon’a kıyasla 2,5 kat daha güzel raf yoğunluğu ve watt başına 2,4 kat daha yüksek performans sunacak ve 288 çekirdekli bir versiyona sahip olacak2. P-çekirdek performansına sahip Granite Rapids ise Sierra Forest’ın lansmanının çabucak akabinde piyasaya sürülecek ve 4. Kuşak Xeon’a kıyasla 2 ila 3 kat daha yüksek yapay zekâ performansı sunacak2.
2025 yılında ise Clearwater Forest kod isimli yeni kuşak E-çekirdekli Xeon, Intel 18A süreç düğümünde sunulacak.
INTEL CORE ULTRA IŞLEMCILI YAPAY ZEKÂ BILGISAYARI
Yapay zekâ da daha ferdî hale gelmek üzere. Gelsinger, “Yapay zekâ, bilgisayar tecrübesini temelden dönüştürecek, yine şekillendirecek ve yine yapılandıracak; bulut ve bilgisayarın birlikte çalışmasının gücüyle ferdî üretkenliği ve üretkenliği açığa çıkaracak” dedi ve ekledi: “Yeni bir yapay zekâlı bilgisayar çağını başlatıyoruz.”
Bu yeni bilgisayar tecrübesi, bilgisayarda güç tasarruflu yapay zekâ hızlandırma ve lokal çıkarım için Intel’in birinci entegre nöral süreç ünitesini ya da NPU’sunu içeren Meteor Lake kod isimli Intel Core Ultra işlemcilerle geliyor. Gelsinger, Core Ultra’nın da 14 Aralık’ta piyasaya sürüleceğini teyit etti.
Intel’in istemci işlemci yol haritasında bir dönüm noktasını temsil eden Core Ultra, Foveros’un gelişmiş 3D paketleme teknolojisiyle desteklenen birinci istemci chiplet tasarımı. Yeni işlemci, NPU ve Intel 4 süreç teknolojisi sayesinde güç tasarruflu performanstaki büyük ilerlemelere ek olarak, yerleşik Intel® Arc™ grafikleriyle ayrık düzeyde grafik performansı getiriyor.
Gelsinger sahnede bir dizi yeni yapay zekâlı bilgisayar kullanım örneğini gösterirken, Acer’ın Operasyon Yöneticisi Jerry Kao ise, Core Ultra ile güçlendirilmiş ve yakında piyasaya sürülecek olan bir Acer dizüstü bilgisayarın ön gösterimini yaptı. “Intel Core Ultra platformundan yararlanmak için Intel takımlarıyla birlikte bir Acer yapay zekâ uygulamaları paketi geliştiriyoruz” diye belirten Kao, “OpenVINO araç seti ve donanımı hayata geçirmek için birlikte geliştirilen yapay zekâ kütüphaneleriyle geliştiriyoruz” dedi.
SILIKONOMININ DENETİMİNİ GELIŞTIRICILERE VERMEK
Gelsinger, “İlerleyen yapay zekânın, tüm ekosisteme daha fazla erişim, ölçeklenebilirlik, görünürlük, şeffaflık ve itimat sunması gerekiyor” dedi.
Intel, geliştiricilerin bu geleceğe ulaşmasına aşağıdakilerle yardımcı olacağını açıkladı:
| Intel Developer Cloud’un genel kullanıma sunulması: Intel Developer Cloud, geliştiricilerin derin öğrenme için Intel Gaudi2 işlemciler de dahil olmak üzere en son Intel donanım ve yazılım inovasyonlarını kullanarak yapay zekâyı hızlandırmalarına yardımcı oluyor ve 5. Kuşak Intel® Xeon® Scalable işlemciler ve Intel® Veri Center GPU Max Serisi 1100 ve 1550 üzere en yeni Intel donanım platformlarına erişim sağlıyor.
Geliştiriciler Intel Developer Cloud’u kullanırken yapay zekâ ve HPC uygulamaları oluşturabilir, test edebilir ve optimize edebilirler. Ayrıyeten performans ve verimlilikle dağıtılan küçük ve büyük ölçekli yapay zekâ eğitimi, model optimizasyonu ve çıkarım iş yüklerini çalıştırabilirler.
Intel Developer Cloud, hızlandırılmış bilişim ve kodun tekrar kullanımı ve taşınabilirliğini desteklemek için donanım seçimi ve özel programlama modellerinden özgürlük sağlamak üzere açık bir çoklu mimari, çok satıcılı programlama modeli olan oneAPI ile açık bir yazılımı temel alıyor.
| OpenVINO araç setinin Intel Distribution’ının 2023.1 sürümü: OpenVINO, Intel’in istemci ve uç platformlardaki geliştiriciler için tercih ettiği yapay zekâ çıkarım ve dağıtım çalışma vaktidir. Sürüm, Meta’nın Llama 2 modeli üzere birçok üretken yapay zekâ modeli de dahil olmak üzere işletim sistemleri ve farklı bulut tahlilleri ortasında entegrasyon için optimize edilmiş evvelden eğitilmiş modeller içeriyor. ai.io ve Fit:match üzere şirketler, uygulamalarını hızlandırmak için OpenVINO’yu nasıl kullandıklarını sahnede gösterdiler: ai.io, rastgele bir potansiyel atletin performansını kıymetlendirmek için; Fit:match ise, tüketicilerin en uygun giysileri bulmalarına yardımcı olmak maksadıyla perakende ve sağlıklı ömür sanayilerinde ihtilal yaşatmak için.
| Project Strata ve uçta mahallî bir yazılım platformunun geliştirilmesi: Platform 2024 yılında modüler yapı taşları, üstün hizmet ve takviye teklifleriyle piyasaya sürülüyor. Akıllı uç ve hibrit yapay zekâ için gerekli altyapıyı ölçeklendirmeye yönelik yatay bir yaklaşım olan platform, Intel ile üçüncü taraf dikey uygulamalardan oluşan bir ekosistemi bir ortaya getirecek. Ayrıyeten geliştiricilerin dağıtık uç altyapısı ve uygulamaları oluşturmasını, dağıtmasını, çalıştırmasını, yönetmesini, bağlamasını ve güvenliğini sağlamasını mümkün kılacak.
